日月光（2311）和矽品（2325）公布第3季营收概况，分析师预估由于客户订单调节，加上急单效应递减，封测双雄第4季营收季增持平，订单恢复正常最快要到明年第1季。

日月光自结9月封测营收新台币106.59亿元，月减3.1％，年减5.5％，自结第3季封测营收325.81亿元，仅季增1％。

矽品（2325）自结9月合并营收53.39亿元，月减5.84％，年增2.37％，自结第3季合并营收163.25亿元，季增10.8％。

法人指出，日月光第3季营收季增仅1％，主要受到整合元件制造厂（IDM）订单调节、以及无线网通晶片商订单力道削减的影响，订单恢复正常最快可能要到明年3月。

金价短期回跌，对日月光和矽品提升毛利率有一定的帮助。法人预估，金价回跌加上台币兑美元走贬，有助于弥补日月光下滑的产能利用率，预估日月光第4季获利和每股税后盈余（EPS）最好表现大概与第3季持平，也可能季减幅度在1成上下。

日月光积极切入铜打线制程市场，高盛证券科技产业分析师颜子杰指出，日月光扩大铜打线制程规模并提升技术，有助提高市占率，目前全球低脚数封装市场规模约190亿美元，日月光市占率不到5％，日月光在低脚数封装市场仍有相当大的发展空间。

矽品第3季营收优于市场预期，大华投顾分析师张志晖认为原因有二，其一是联发科的短单效应，联发科6月就把急单释出给台积电，在1.5个月到2个月正常产出时间后，带动矽品封测产能，其二是网通设备出货比预期好，矽品封测营收也跟着受惠。

不过摩根大通证券近日报告指出，光靠急单效应，可能还不够拉抬矽品第4季营收和毛利率，矽品需加快脚步缩短与日月光的差距。

颜子杰表示，矽品在铜打线制程良率的改善速度，可能没有预期来的快，矽品第4季毛利率能否有效提升，值得继续观察。

摩根大通证券指出，矽品智慧型手机晶片封测急单效应可延续到10月，矽品又接到另一家智慧型手机晶片厂商封测急单，有助第4季营收季增持平，不过订单若要恢复正常，最快要到明年第1季。

整体来看，封测厂短期急单效应，可能在第4季告一段落。张志晖表示，封测厂短单效应最多延续到10月，目前整体半导体产业的急单效应差不多结束，11月和12月半导体产业并没有显著的急单效应出现，订单若要恢复正常，最快可能要到明年3月。